半导体资料网

LPC2292FBD144/01参数引脚封装等应用资料

LPC2292FBD144/01 Datasheet PDF

生产商封装功能应用PDF适应温度
NXP Semiconductors16/32-bit ARM microcontrollers; 256 kB ISP/IAP flash with CAN, 10-bit ADC and external memory interface 最小°C | 最大°C


© 2025 - 半导体资料网 网站地图
Español 中文 Português Русский 日本語 Deutsch العربية Français 한국어 Italiano Norsk Svenska Български Polski Dansk Suomi Nederlands Česky Hrvatski Română Ελληνική हिन्दी Philippine latviešu lietuvių српски Slovenski slovenskom українська עברית Indonesia Việt Nam